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简介

N32G455系列微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex?-M4F内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信号处理（DSP），支持并行计算指令。最高工作主频144MHz，集成高达512KB加密存储Flash并支持多用户分区管理，最大144KB SRAM，且可通过XFMC接口外扩FLASH和SRAM。内置一个内部高速AHB总线，二个低速外设时钟总线APB及总线矩阵，最多支持80个通用I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括4个12位5Msps ADC，最多支持40个外部输入通道、2个1Msps 12位DAC、4路独立的轨对轨运算放大器、最多7个高速比较器、多达24通道电容式触摸按键输入，同时提供多种数字通信接口，包括7个U(S)ART、4个I2C、3个SPI、2个I2S、1个QSPI、1个USB 2.0设备、2个CAN 2.0B、1个SDIO通信接口，内置密码算法硬件加速引擎，支持多种国际及国密算法硬件加速。
N32G455系列产品可稳定工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压1.8V至3.6V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供包括从48脚至100脚的4种不同封装形式，根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。
这些丰富的外设配置，使得N32G455系列微控制器适合于工业控制、空调压缩机控制、无人飞行器、云台、工业及消费类机器人等先进电机控制应用场景，以及UPS、太阳能逆变器、数字电源等需要控制器有高效运算能力同时又集成丰富的模拟特性的数；旌嫌τ玫某【。

特性

■ 内核CPU
― 32位ARM Cortex-M4 内核+ FPU，单周期硬件乘除法指令，支持DSP指令和MPU
― 内置8KB 指令Cache缓存，支持Flash加速单元执行程序 0 等待
― 最高主频144MHz，180DMIPS

■ 加密存储器
― 高达512KByte片内Flash，支持加密存储、多用户分区管理及数据；，支持硬件ECC校验，10万次擦写次数，10年数据保持
― 144KByte片内SRAM（包含16KByte Retention RAM），Retention RAM支持硬件奇偶校验

■ 时钟
― HSE：4MHz~32MHz外部高速晶体
― LSE：32.768KHz外部低速晶体
― HSI：内部高速RC OSC 8MHz
― LSI：内部低速RC OSC 40KHz
― 内置高速PLL
― 支持1路时钟输出，可配置为可配置系统时钟、HSE、HSI或PLL后分频输出

■ 复位
― 支持上电/掉电/外部引脚复位
― 支持可编程的低电压检测及复位
― 支持看门狗复位

■ 通信接口
― 7个U(S)ART接口, 最高速率达4.5 Mbps，其中3个USART接口（支持1xISO7816，1xIrDA，LIN），4个UART接口
― 3个SPI接口，速率高达36 MHz，其中2个支持I2S
― 1个QSPI接口，速率高达144 Mbps
― 4个I2C接口，速率高达1 MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应
― 1个USB2.0 Full speed Device接口
― 2个CAN 2.0B总线接口
― 1个SDIO接口，支持SD/MMC/eMMC格式
― XFMC接口，可扩展SRAM，PSRAM，NOR/NAND Flash存储器， TFT LCD显示

■ 高性能模拟接口
― 4个12bit 5Msps高速ADC，可配置为12/10/8/6bit模式，6bit 模式下采样率高达9Msps，多达40路外部单端输入通道，支持差分模式
― 4个轨到轨运算放大器，内置最大32倍可编程增益放大
― 多达7个高速模拟比较器，内置64级可调比较基准
― 多达24通道电容式触摸按键，支持低功耗状态下唤醒
― 2个12bit DAC，采样率1Msps
― 支持外部输入独立参考电压源
― 所有模拟接口支持1.8~3.6V全电压工作

■ GPIOs * 80，50MHz，支持5V耐压.

■ 2个高速DMA控制器

■ 安全特性
― 内置密码算法硬件加速引擎
― 支持AES、DES、SHA，SM1、 SM3、SM4、SM7，MD5算法
― Flash存储加密
― 多用户分区管理（MMU）
― TRNG真随机数发生器
― CRC16/32运算
― 支持写；ぃ╓RP），多种读；ぃ≧DP）等级（L0/L1/L2）
― 支持安全启动，程序加密下载，安全更新
― 支持时钟失效监测，防拆监测

■ 96位UID及128位UCID

■ 认证 

― AEC-Q100 车规级认证

■ 工作条件
― 工作电压范围：1.8V~3.6V
― 工作温度范围：-40℃～105℃
― ESD：±4KV（HBM模型）, ±1KV（CDM模型）

■ 封装
― LQFP48(7mm x 7mm)
― LQFP64(10mm x 10mm)
― LQFP80(12mm x 12mm)
― LQFP100(14mm x 14mm)